MP EWS100手動(dòng)共晶貼片機(jī)
EWS100手動(dòng)共晶芯片貼片機(jī)主要應(yīng)用于微波混合集成電路和微波多芯片模塊電路，主要用于芯片與載體（管殼）的共晶燒結(jié)，亦可用于陶瓷等電路基片的燒結(jié)工藝。
特點(diǎn)：
* 可用于微波集成電路和混合電路 * 手動(dòng)調(diào)節(jié)數(shù)字溫度控制
* 可選惰性氣體控制 * 真空或機(jī)械夾具固定
* 人體工程學(xué)設(shè)計(jì)使操作簡(jiǎn)單方便.
主要組成：
一個(gè)大型(20"X 20")輔助支架，數(shù)字溫度控制器，可移動(dòng)焊接工作臺(tái)、光學(xué)顯微系統(tǒng)和焊接模具，以及真空和惰性氣體流量控制系統(tǒng)。
可移動(dòng)焊接平臺(tái)：
主要組成包括移動(dòng)輔助工作臺(tái)，支撐平臺(tái)的聚甲醛樹脂環(huán)，一個(gè)單獨(dú)的溫度控制臺(tái)、惰性氣體噴嘴和焊接工作平臺(tái)臺(tái)面.溫度控制臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)溫度的精密控制以及實(shí)現(xiàn)溫度的鎖定功能.頂部加熱平臺(tái)應(yīng)調(diào)整到略低于頂部表面移動(dòng)平臺(tái)，以便噴出的惰性氣體可以完全罩住待焊接的芯片。工作臺(tái)側(cè)面還配置了一個(gè)4區(qū)域（2＂X 2＂）的華夫格待焊芯片放置盤。
* 如需定制工作臺(tái)尺寸，請(qǐng)于上海百征電子聯(lián)系 TEL-021-52275980